日本參議院已通過法律修訂，使政府能夠收購 Rapidus 的股權，這是加強該國下一代半導體行業的更廣泛努力的一部分，這一步將使得日本政府可以通過法律收購Rapidus股權并加強對芯片戰略的控制，這也讓Rapidus可能成為未來臺積電最大的競爭對手之一。 Rapidus成立于2022年8月，Rapidus由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司共同籌辦，公司地址位于日本東京都千代田區，公司已經與IBM達成合作協議制造半導體芯片，是日本瞄準未來先進半導體制造工藝的重要企業。2024年之前，日本本土的數字工藝產能最多
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Rapidus 2nm
4月26日消息，在近日舉辦的北美技術論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數據，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。臺積電N2首次引入了GAAFET全環繞晶體管，目前距離大規模量產還有2個季度，也就是要等到年底。N2試產近2個月來，缺陷率和同期的N5/N4差不多，還稍微低一點，同時顯著優于N7/N6、N3/N3P。從試產到量產半年的時間周期內，N7/N6的綜合缺陷率是最高的，N3/N3P從量產開始就低得多了，
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臺積電 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm
臺積電在其 2025 年北美技術研討會上透露，該公司有望在今年下半年開始大批量生產 N2（2nm 級）芯片，這是其首個依賴于全環繞柵極 （GAA） 納米片晶體管的生產技術。這個新節點將支持明年推出的眾多產品，包括 AMD 用于數據中心的下一代 EPYC“Venice”CPU，以及各種面向客戶端的處理器，例如用于智能手機、平板電腦和個人電腦的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增強的功率傳輸，新的 2nm 節點將在更高的性能和晶體管密度中實現切實的節能。此外，后續工藝技術 A16
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4月22日消息，據媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計劃用于生產下一代PC處理器，目前相關準備工作正在臺積電新竹廠區緊鑼密鼓地進行，以確保后續良率的調整。臺積電計劃在下半年量產2nm制程，近期相關客戶陸續浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業務，Intel方面也未對相關消息
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2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示，聯發科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯發科
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臺積電管理層在周四的公司財報電話會議上透露，該公司計劃在美國生產其 30% 的 N2（2 納米級）產品，并將其 Fab 21 工廠設在亞利桑那州鳳凰城附近，這是一個獨立的半導體制造集群。這家全球最大的芯片合同制造商還表示，打算加快構建新的 Fab 21 模塊，以生產 N3（3 納米級）、N2 和 A16（1.6 納米級）節點上的芯片。“完成后，我們約 30% 的 2nm 和更先進的產能將位于亞利桑那州，在美國創建一個獨立的領先半導體制造集群，”臺積電首席執行官兼董事長 C.C. Wei 在準備好的講話中說
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臺積電 2nm
4月17日消息，博主數碼閑聊站表示，明年蘋果、高通、聯發科確定上臺積電2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯發科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產品牌集體漲價。當時REDMI總經理王騰解釋，旗艦機漲價有兩個原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內存、存儲經過持續一年的漲價，已經來到了最高點，所以大內存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會再度上漲
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手機 漲價 高通 聯發科 臺積電 2nm 芯片成本大漲
4 月 17 日消息，據博主@數碼閑聊站 今日爆料，明年蘋果 / 高通 / 聯發科確定上臺積電 2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。爆料還稱，今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機是否會漲價，該博主稱“今年還好，子系甚至有準備降價的”。臺積電預計今年下半年將開始量產 2nm 芯片。有消息稱臺積電 2 納米下半年量產的首批產能已被蘋果包下，將用來生產 A20 處理器，蘋果今年仍將穩居臺積電最大客戶。分析師郭明錤
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4月12日消息，三星原計劃為Galaxy S25系列搭載自主研發的3nm芯片Exynos 2500，但由于三星代工部門的3nm良率未達標，Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今，三星押注下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發采用三星2nm工藝制程。據媒體報道，三星2nm工藝制程良率已達40%，預計在今年11月正式啟動Exynos 2600的量產工作，Galaxy S26系列將會全球首發Exynos 2600。值得注意的是，芯片制造商通常需達到70%-80%的
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蘋果 高通 三星率 商用 2nm 芯片 量產 Exynos 2600 Galaxy S26
去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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日前，特朗普接受專訪時再度提到臺積電赴美投資重大里程碑，談及投資規模時，表示最大的芯片制造商將投資2000億美元，并稱臺積電董事長魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。臺積電的“赴美”之路· 2020年，臺積電宣布在亞利桑那州設立首個芯片生產基地，初期預計投資約120億美元；· 2023年，臺積電計劃進一步增加在美國的投資力度，決定在亞利桑那州增設第二個晶圓制造廠，這使臺積電在美國的總投資額提升至400億美元；· 2024年，為了更多利用《芯片和科學法案》所提供的補貼支持，臺積電再次擴大了其在美國的布局計劃，
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3月31日消息，今天，日本經濟產業省宣布，將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元（約合388.71億元人民幣）的額外補貼，以支持其先進半導體制造項目。至此，日本政府對Rapidus的累計支持金額將達到約1.72萬億日元（約合833.13億元人民幣）。此次追加的8025億日元中，6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環節，另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測試在內的后道工序環節。日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據，已向本屆國會提交相關法律修正案，除1.7225萬億日元外，
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3月31日消息，據媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產基地，預計今年下半年正式進入全面量產階段。在前期試產中，臺積電已經做到了高達60%的良率表現，待兩大工廠同步投產之后，月產能將攀升至5萬片晶圓，最大設計產能更可達8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創造301億美元的營收，這一數字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預計iP
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隨著半導體制造復雜性的不斷增加，相關的排放量正在以驚人的速度增長。TechInsights Manufacturing Carbon Module?數據顯示，位于俄勒岡州的下一代 2nm 晶圓廠將生產 ~30 萬 MtCO2e 每年消耗超過 400 GWh 的電力。鑒于對電力和范圍 2 排放的依賴，晶圓廠選址也起著重要作用，位于臺灣的同等晶圓廠每年產生的排放量幾乎是其三倍。有勝利。具有高晶體管密度的精細工藝可以大大減少每個晶體管的輻射。半導體制造的碳中和是可能的，但正如我們將要展示的那樣，這需要
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4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應，根據知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業內人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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